英特尔展示先进玻璃基板工艺 PCB载板业界：量产技术仍不成熟

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1、【英特尔展示先进玻璃基板工艺 PCB载板业界：量产技术仍不成熟】英特尔近日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板。

2、对此，PCB载板业界指出，目前量产技术仍不成熟，仍在实验室技术开发中。

3、预计相关技术后续成熟后才能搭配ABF载板或硬板，且如果是涉及玻璃基板的封装段则是硅中间层或其他材质的变化，实际和PCB载板厂商的生产制程无关。

4、（科创板日报）。

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